Môi trường chân không của lớp phủ Sputter

1. Chân không buồng áp suất cơ sở

(1) Một loạt các quá trình tráng phủ magnetron phải được thực hiện trong buồng chân không; mức độ chân không của khoang kim loại kín thường được yêu cầu để đạt 10-3Pa ~ 10-5Pa; một số quy trình phủ thậm chí có thể có yêu cầu chân không cao hơn.

(2) Do sự giảm phát khí hấp phụ trên thành trong của khoang kim loại chân không và bề mặt mục tiêu magnetron, phải mất một thời gian dài để đạt được mức chân không yêu cầu của lớp phủ ở lần đầu tiên bơm chân không. Sau khi đạt được mức độ chân không cần thiết, bởi vì giảm phát cơ bản hoàn thành, thời gian chân không sẽ được giảm đáng kể ở lần hút chân không tái hút chân không thứ hai.

2. Khí làm việc

Theo các lớp màng khác nhau và các yêu cầu về quy trình, khí trơ áp suất cục bộ được xả trong buồng chân không ở áp suất từ 0,1 đến 1 Pa (phún xạ magnetron RF: 0,1 Pa đến 0,05 Pa) trong quá trình phún xạ magnetron. Khí trơ là các loại khí thường được sử dụng, chẳng hạn như argon Ar, Helium Kr, Helium Xe, Helium Ne và Nitơ N2. Argon thường được sử dụng như khí làm việc cho phún xạ magnetron vì giá thấp và dễ dàng có sẵn.

3. áp suất khí làm việc

(1) Áp suất khí hoạt động của phún xạ magnetron xung DC và IF nói chung là từ 0,3 ~ 0,8Pa (giá trị điển hình là 5 * 10-1 Pa).

(2) phún xạ magnetron RF có thể được thực hiện bình thường dưới áp suất làm việc từ 10-1 ~ 10-2 Pa.

(3) Quá trình phún xạ magnetron của một số mục tiêu catốt (như yêu cầu thấp về độ tinh khiết và độ nhám bề mặt của lớp màng) cũng có thể được lắng đọng một cách hiệu quả dưới áp suất làm việc từ 1 Pa ~ 10 Pa hoặc thậm chí cao hơn.

(4) Các yếu tố khác nhau như kích thước của buồng chân không, tốc độ dòng khí, tốc độ bơm chân không, và góc mở và đóng của van cổng có thể ảnh hưởng đến áp suất khí làm việc. Giá trị phát hiện cuối cùng của áp suất khí làm việc thực sự nên được coi là kết quả của sự cân bằng động của tốc độ bơm chân không lưu lượng khí và góc mở và đóng của van cổng.