Nguyên tắc tạo từ trường

Magnetron tạohiện tại là hầu hết sử dụng rộng rãi phương pháp tạo lớp phủ, bởi vì nó có những lợi thế của tỷ lệ cao lắng đọng, bộ phim tuyệt vời chất lượng, thiết bị đơn giản và dễ sử dụng, ít thiệt hại bức xạ bề mặt và dễ dàng sản xuất liên tục. Nó có thể làm cho việc sử dụng các điều khiển từ tính để đánh lửa, xả, và sputter tại điện áp rất thấp. Và điện tử bắn phá thiệt hại cho bộ phim gửi sẽ giảm đáng kể. Áp suất thấp (0,1 Pa) tạo có thể đạt được do ảnh hưởng của từ tính kiểm soát.

Nói chung DC sáng xả, ion bắn phá mục tiêu bề mặt tạo ra bởi các điện tử phổ thông (còn được gọi là chính điện tử, mà xả và xả của năng lượng cao điện tử và các phân tử khí ion hóa điện tử va chạm tạo ra) trong cathode các khu vực tối để có được năng lượng, ngoài ionospheric va chạm với các phân tử khí trên đường đến bên ngoài, về cơ bản từ dòng cathode để tiếp cận anode. Trong từ trường xả, do từ trường song song với bề mặt catốt và tương tác trực giao của điện trường, quỹ đạo của điện tử chính là một cuộn tròn. Chuyển động của một đường tròn cuộn là một chuyển động tổng hợp của các chuyển động trôi dạt của phong trào gyratory và Trung tâm cyclotron. Hướng chuyển động trôi là E × B, chỉ ra rằng hầu hết các điện tử tiểu học luôn luôn di chuyển đối với bề mặt catốt bất kể cho dù họ va chạm với các phân tử khí hay không. Việc phân phối từ trường magnetron xả trong không gian như vậy mà quỹ đạo của nó kết thúc để kết thúc, vào một ca khúc đã đóng.

Về nguyên tắc, nếu chính điện tử không mất năng lượng, nó sẽ luôn luôn di chuyển đối với bề mặt catốt mà không rơi vào anode và cấu trúc này trực giao điện từ trường, điện tử còn được gọi là cái bẫy. Chỉ sau khi va chạm Ion, mất đi hầu hết năng lượng, và cuối cùng chuyển đổi thành một electron chuyển động gây mất trật tự, các điện tử chính sẽ rơi vào anode. Có thể thấy, từ trường xả là một phương pháp rất hiệu quả tạo ra huyết tương. Điều này là do sự gia tăng của ion hóa hiệu quả của các electron trong từ trường, và mặt khác, khả năng tạo giảm dưới điều kiện áp suất làm việc thấp.

Ngoài ra, kể từ khi từ trường có thể có hiệu quả cải thiện khả năng va chạm với các phân tử khí điện tử có thể làm giảm đáng kể áp suất làm việc, có thể được giảm từ 1 Pa đến 10-1 Pa, nó cũng làm giảm các xu hướng phim ô nhiễm, và cũng có thể làm tăng tỷ lệ sự cố ánh sáng lên bề mặt năng lượng của các nguyên tử trên bề mặt sẽ do đó cải thiện đáng kể chất lượng của bộ phim.

Do khác nhau mục tiêu hình dạng và cấu trúc, từ trường tạo có thể được chia thành máy bay, xi lanh, mảng lõm và hình nón và các loại khác. Sơ đồ sơ magnetron tạo được thể hiện trong hình dưới đây. Ở cực âm thổi tiêu, cực từ hình trụ được thêm vào ở giữa và cực từ tròn thêm ở ngoại vi để tạo thành một khu vực đóng băng điện trường và từ trường đâu vuông góc với bề mặt của mục tiêu , và bằng cách sử dụng băng trực giao trường điện từ ràng buộc electron chuyển động. Dưới tác động của điện từ trường vuông góc, điện tử trong từ trường di chuyển xung quanh các lực lượng dòng của từ trường, tăng xác suất nó tham gia trong quá trình va chạm nguyên tử và ion hóa. Do đó, tỷ lệ thổi và lắng đọng tỷ lệ có thể được cải thiện đáng kể dưới cùng hiện tại và áp lực máy.

Sự khác biệt giữa từ trường phẳng AC tạo và phẳng magnetron truyền thống tạo là rằng nguồn DC ban đầu được thay thế bởi cung cấp năng lượng tần số trung bình AC. So với DC tạo, mục tiêu tiềm năng của AC tạo không phải là một điện áp âm liên tục, nhưng một thời gian nhất định xen kẽ các xung điện áp, có thể không chỉ có hiệu quả loại bỏ abnormal xả tạo hiện tượng, plasma mật độ gần bề mặt được nâng cấp mà không thay đổi các biện pháp làm mát của mục tiêu. Điều này là bởi vì công suất trung bình của bề mặt mục tiêu nhất định, và xung điện có thể được áp dụng cho các mục tiêu trong thời gian tiêu cực xung.

Ưu điểm của ac phẳng từ trường tạo:

◆ Nó có thể sputter ZAO mục tiêu và các mục tiêu khác của bán dẫn, các tần số được sử dụng không có hại cho sức khỏe của người điều khiển như RF tạo.

◆ Nó có thể loại bỏ các vấn đề của ngộ độc tài liệu mục tiêu có thể được sản xuất trong phản ứng tạo phim trung bình và ổn định trong quá trình lắng đọng.

◆ Các thông số quá trình có thể được kiểm soát và độ dày của bộ phim rất dễ dàng để được thống nhất.

◆ Bám dính của phim và ma trận là lớn, và bộ phim là nhỏ gọn và không có pinhole.

◆ Tiêu thụ ít nguyên liệu, đặc biệt là cho các vật liệu đắt tiền sơn.

◆ So với tạo nói chung, trong đó có tốc độ cao, nhiệt độ thấp và thấp mất đặc điểm.