PVD Phương pháp nào để sử dụng?
Dec 29, 2017| Các dạng lắng đọng hơi vật lý phổ biến nhất (PVD) là sự phún xạ magnetron và bốc hơi, có thể là tia điện tử hoặc tia điện tử. Làm thế nào để bạn xác định khi nào sử dụng phương pháp nào?
SPECTTER MAGNETRON LÀ GÌ?
Sự lắng đọng của chất phát tán là rất tốt đối với các vật liệu với các điểm nóng chảy cao không thể bốc hơi. Phun bằng Magnetron là một cách linh hoạt để tạo ra các màng rất dày đặc với độ bám dính tốt. Magnetron sputtering là một phương pháp phủ sóng plasma tạo ra một plasma bị nam châm từ tính gần bề mặt của một mục tiêu. Sau đó, các ion năng lượng tích điện dương từ plasma va chạm với vật liệu mục tiêu bị tiêu cực và các nguyên tử từ mục tiêu bị đẩy ra hoặc "thổi", sau đó lắng đọng trên bề mặt hoặc wafer.
TẠI SAO S US DỤNG MAGNETRON SPUTTERING:
● Độ chính xác tuyệt vời về độ dày của lớp màng, và mật độ màng sơn - đạt được lớp phủ dày hơn bay hơi
● Hoàn hảo cho các lớp phủ bằng kim loại hoặc cách điện có đặc tính quang học hoặc điện cụ thể
● Có thể được cấu hình với nhiều nguồn magnetron
BỀN NHIỆT TỰ NHIỀU TỰ NHIÊN LÀ GÌ?
Bốc hơi nhiệt có điện trở là hình thức đơn giản nhất của PVD. Nó thường sử dụng một nguồn nhiệt điện trở để bốc hơi một vật liệu nguồn trong một buồng. Vật liệu bay hơi tăng lên trong buồng thông qua năng lượng nhiệt, cuối cùng phủ một lớp nền bằng một màng mỏng. Quá trình này có thể được sử dụng cho kim loại hoặc phi kim và là sự lựa chọn tốt cho các tiếp điểm điện.
TẠI SAO S US DỤNG VẬT LIỆU TỰ NHIÊN:
● Chi phí hiệu quả cách để tạo ra các màng mỏng của kim loại hoặc phi kim loại với nhiệt độ nóng chảy thấp hơn
● Có thể được sử dụng để bồi lắng indium bump được sử dụng trong liên kết wafer
● Tỉ lệ lắng đọng cao hơn so với phun trào
E-BEAM EVAPORATION LÀ GÌ?
Bốc hơi tia cực tím là một quá trình bốc hơi nhiệt cho phép chuyển trực tiếp một lượng năng lượng lớn hơn vào nguồn nguyên liệu hơn là có thể khi quá trình bay hơi nhiệt. Điều này cho phép lắng đọng các vật liệu có nhiệt độ nóng chảy cao, chẳng hạn như vàng. Trong phương pháp này, vật liệu bốc hơi được đặt trong một trái tim bằng đồng hoặc một ly nước làm mát bằng nước, sau đó nó được làm nóng bằng chùm điện tử. Nhiệt gây ra sự bay hơi của vật liệu nguồn, sau đó lắng đọng lên bề mặt.
TẠI SAO S US DỤNG E-BEAM EVAPORATION:
Hoạt động với nhiều loại vật liệu khác nhau, kể cả các sản phẩm có điểm nóng chảy cao hơn không thể bốc hơi nhiệt
● Cung cấp phạm vi bước tốt hơn so với phun tràn hoặc phun hóa học (CVD)
● Cung cấp hiệu quả sử dụng nguyên liệu cao hơn và tỉ lệ lắng đọng cao hơn so với phun trào
● Tương thích với nguồn trợ giúp ion thứ hai, cho phép lắng đọng trước hoặc ion ascid từ lắng đọng (IAD)
Không có một phương pháp nào là sự lựa chọn đúng đắn cho mọi ứng dụng. Tất cả ba loại PVD mang lại lợi ích riêng của họ và nên được lựa chọn dựa trên yêu cầu của bạn.
